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沿革

1984年 11月
(昭和59年)
株式会社エーエスエー・システムズ設立
資本金1,000万円
CADAMのコンサルティング及びCAD,CAM関連アプリケーション開発
1986年 5月
(昭和61年)
増資 資本金1,250万円
コンピュータエンジニアリング株式会社と業務提携
日本アイ・ビー・エム株式会社と販売店契約
1987年 7月
(昭和62年)
FA関連アプリケーション開発
1988年 5月
(昭和63年)
増資 資本金1,330万円
伯東株式会社と業務提携
パッケージソフトウェア(IGESデータ変換)開発
1989年 5月
(平成元年)
増資 資本金2,000万円
パッケージソフトウェア(DXFデータ変換)開発
1991年 5月
(平成3年)
増資 資本金4,000万円
キャダムシステム株式会社と業務提携
1992年 5月
(平成4年)
増資 資本金6,000万円
PDM開発
1995年 4月
(平成7年)
産学官共同開発(ヒューマンメディア型遠隔集中監視制御システム開発)3年間−中小企業庁
1997年 5月
(平成9年)
増資 資本金7,500万円
生産管理システム開発
1998年 5月
(平成10年)
増資 資本金9,000万円
半導体歩留まり管理システム開発
産学官共同開発(次世代型不正使用多重防止カードシステムの研究開発)1年間−通産省
1999年 4月
(平成11年)
東京支店開設
電子あぶり出し技術を利用した次世代型情報セキュリティのモデル化 1年間−科学技術庁
株式公開準備の推進
2000年 4月
(平成12年)
インテリジェント力制御を用いた研磨ロボットシステムの研究開発  NEDO向け
低コストの情報セキュリティカードシステムのモデル化           科学技術振興事業団向け
パッケージソフトウェア開発(電子封筒)
2001年 9月
(平成13年)
ソフトパーク株式会社と業務提携   マルチメディア事業参入
2002年 3月
(平成14年)
電子封筒LTネット販売開始
2002年 4月
(平成14年)
自由曲面金型のスーパー磨き自動仕上げシステムの開発  経済産業省
匿名で送信可能な秘匿メーリングシステムの研究開発     経済産業省
2002年 11月
(平成14年)
自由曲面部材研磨ロボット:「インテリジェントサンダー・ロボ(木工用)」販売開始
2003年 4月
(平成15年)
自由曲面部材研磨ロボット:「インテリジェントサンダー・ロボ(金型用)」販売開始
2003年 7月
(平成15年)
携帯電話関連アプリケーション開発
2004年 4月
(平成16年)
電子決済システム販売開始
2006年 4月
(平成18年)
バリ取りロボット「インテリジェントサンダー・ロボ (バリ取り型用)」販売開始
2009年 4月
(平成21年)
東京支店開設
2009年 4月
(平成21年)
福岡県経営革新計画承認
2011年 4月
(平成23年)
プラズマ切断ロボット販売開始 (カットリーナプラス)
 
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